欢迎光临深圳市弘而毅实业有限公司
电子邮箱: hongeryi@hongeryi.com   简体中文   ENGLISH

电子辅料专业供应商
专注于电子胶黏剂行业的产品与解决方案

全国服务热线:

0755-26912676

返回上一页首页产品中心TBL天宝利粘接密封
TBL-6619G 灌封胶

TBL-6619G 灌封胶

产品类别 : TBL天宝利 - 粘接密封
浏览次数 : 424次
设计用于防止潮气，环境侵蚀，机械和热冲击，尤其是导热性。典型应用包括：放大器，汽车电子单元，高压电阻器包，电源，LED照明等的封装。
联系我们 : 0755-26912676
产品说明书下载

技术参数

相关产品
合作品牌
DOW
Futech
ELECTROLUBE
兆舜科技
ECL
ENBOND
TBL天宝利
Darbond德邦
AVENTK
万华
科惠
深圳市弘而毅实业有限公司
地址：广东省深圳市南山区南海大道海王大厦B座20F
电话：0755-26912676
邮箱：hongeryi@hongeryi.com
Copyright © 2019-2020  深圳市弘而毅实业有限公司  All Right Reserved.